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新品快遞

強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應(yīng)器設(shè)計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計帶來解決方案。

發(fā)表于：7/26/2024 5:47:49 PM

英國Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護模塊，面向半導(dǎo)體參數(shù)測試中的低漏電流測試

英國Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護模塊，面向半導(dǎo)體參數(shù)測試中的低漏電流測試

Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號切換和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日推出新型低漏電流開關(guān)解決方案，面向半導(dǎo)體測試，如WAT晶圓驗收測試中的低電流驅(qū)動保護測量。新款產(chǎn)品基于開關(guān)隨動保護層(switched guard)設(shè)計原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整體設(shè)計確保隔離電阻高達1013Ω。

發(fā)表于：7/18/2024 3:30:21 PM

Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。

發(fā)表于：6/26/2024 9:49:49 AM

Melexis推動汽車照明LED驅(qū)動芯片實現(xiàn)超小型化

Melexis推動汽車照明LED驅(qū)動芯片實現(xiàn)超小型化

　　2024年06月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動態(tài)照明LED驅(qū)動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產(chǎn)品線。這款芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進行深度優(yōu)化，封裝設(shè)計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩(wěn)定可靠的卓越性能。此外，通過布局新供應(yīng)鏈，邁來芯不僅顯著提升行業(yè)競爭力，更確?？蛻魳I(yè)務(wù)連續(xù)性。

發(fā)表于：6/20/2024 4:46:00 PM

全新 Surface Pro 與 Surface Laptop 現(xiàn)已正式上市

全新 Surface Pro 與 Surface Laptop 現(xiàn)已正式上市

微軟近期面向全球用戶介紹了一個更快、更智能的全新 Windows PC 品類：Windows 11 AI PC。其采用由 CPU、GPU 和可實現(xiàn)每秒超過 40 萬億次運算（40+ TOPS）的全新 NPU 芯片構(gòu)建的全新系統(tǒng)架構(gòu)，具有優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)，能夠為用戶解鎖本地化 AI 體驗，并提供長效續(xù)航。并且，Windows 11 AI PC 全部都是安全核心 PC （Security-Core PC），提供了從芯片到云及關(guān)鍵計算層的全面防護。

發(fā)表于：6/19/2024 3:04:00 PM

通勤路上的美好伴侶：倍思H1s頭戴式藍牙耳機

通勤路上的美好伴侶：倍思H1s頭戴式藍牙耳機

倍思H1s還具備超快充和長續(xù)航的特性。內(nèi)置的高性能電池能夠支持長時間的佩戴使用,即使在沒有電的情況下,也可以使用音頻轉(zhuǎn)換線進行聽歌,實現(xiàn)真正的聽歌自由。這樣的設(shè)計,讓我們在忙碌的生活中無需擔心電量問題,隨時隨地都能享受到音樂帶來的愉悅。

發(fā)表于：6/16/2024 11:47:56 AM

PANJIT強勢推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器

PANJIT強勢推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器

PANJIT積極推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），電流高達60A/90A，以其優(yōu)越性能脫穎而出，在ORing Diode電路上提供卓越的表現(xiàn)，具有高效率、低耗損特性。由于充電樁會有若干個充電模塊并聯(lián)后進行輸出供電，這可確保在其中一個電源失效時，其他電源仍正常運作。

發(fā)表于：6/14/2024 9:57:07 AM

PANJIT推出最新高效能60V/100V/150V車規(guī)級 MOSFET系列

PANJIT推出最新高效能60V/100V/150V車規(guī)級 MOSFET系列

PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 車規(guī)級 MOSFET，此系列通過先進的溝槽技術(shù)設(shè)計達到優(yōu)異性能和效率。此系列 MOSFET 專為汽車和工業(yè)電力系統(tǒng)設(shè)計，提供優(yōu)異的品質(zhì)因數(shù)（FOM），顯著降低 RDS(ON) 和電容。這確保了最低的導(dǎo)通和開關(guān)損耗，從而提升了整體性能。

發(fā)表于：6/13/2024 6:45:00 PM

Microchip推出12款無線新產(chǎn)品

Microchip推出12款無線新產(chǎn)品

　　系統(tǒng)設(shè)計人員在為產(chǎn)品添加藍牙功能時面臨諸多障礙，從技術(shù)和資源限制到預(yù)算限制，從上市時間壓力到具有挑戰(zhàn)性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）擴大旗下藍牙低功耗產(chǎn)品組合，推出12 種新產(chǎn)品，旨在為設(shè)計人員提供廣泛的選擇，以幫助其應(yīng)對獨特的挑戰(zhàn)，克服從最簡單到最高級設(shè)計中的各類障礙。這些新增產(chǎn)品包括可直接用于射頻應(yīng)用的WBZ350模塊和PIC32CX-BZ3 SoC，為在產(chǎn)品設(shè)計中集成藍牙低功耗單片機（MCU）提供了最低的門檻。如需了解全部12款產(chǎn)品，請訪問Microchip藍牙低功耗網(wǎng)頁。

發(fā)表于：5/31/2024 11:53:00 AM

億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品

億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品

近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家，共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：5/30/2024 10:46:59 AM

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